微膠囊技術(shù) (Microencapsulation technology)是指將分散的固體顆粒、液滴甚至氣體用天然或合成的高分子材料包裹成微小的、具有半透性或密封囊膜的微型膠囊的技術(shù)。所得到的微小粒子叫做微膠囊(microcapsule)，其內(nèi)部所包裹的物料稱為芯材或囊芯，外部的襄膜稱為壁材或裹壁。微膠囊技術(shù)是一項(xiàng)用途廣泛而又發(fā)展迅速的新技術(shù)。在食品、化工、醫(yī)藥、生物技術(shù)等許多領(lǐng)域中已得到成功的應(yīng)用，尤其在食品工業(yè)，許多于技術(shù)障礙而得不到開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品通過(guò)微膠囊技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)，它在開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，更新傳統(tǒng)工藝和提高產(chǎn)品質(zhì)量等方面正發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。使得傳統(tǒng)產(chǎn)品的品質(zhì)得到大大的提高，為食品工業(yè)高新技術(shù)的開(kāi)發(fā)展現(xiàn)了良好前景。

一、微膠囊包埋技術(shù)在食品中的應(yīng)用

在食品中的應(yīng)用微膠囊包埋技術(shù)包括噴霧干燥、噴霧冷凝、流化床包衣/空氣懸浮法、擠壓法、凝聚法/相分離法、靜電學(xué)法，而上海保圣研發(fā)的MP-180微膠囊包埋機(jī)采用的高壓電場(chǎng)法具有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：

（1）克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，利用高壓靜電場(chǎng)技術(shù)，制備出尺寸均勻一致、形狀為圓球形、表面光滑、大小適中的微膠囊。

（2）裝置具有結(jié)構(gòu)緊湊，操作方便，制備的微膠囊呈規(guī)則的球形，大小均勻一致，表面光滑，質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)。

常用的復(fù)凝聚法和氣流霧化法，具有制備過(guò)程復(fù)雜，粒徑大小，均勻性及形狀一致性較差等不足，圖片對(duì)比了氣流式和高壓靜電法制備的微膠囊顯微照片的對(duì)比圖。

從圖片對(duì)比可以看出，高壓靜電制備的微膠囊結(jié)構(gòu)顆粒形狀均為圓形，分布均一，排布緊密，相比之下，氣流式制備的微膠囊會(huì)造成組織的破壞，不穩(wěn)定，包埋時(shí)間短，給實(shí)際生產(chǎn)帶來(lái)一定損失，而高壓靜電制備的微膠囊具有包埋時(shí)間長(zhǎng)，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，對(duì)食品加工的原料損失較少，提高生產(chǎn)得率。從圖中我們可以看出，MP-180微膠囊包埋機(jī)生產(chǎn)的微膠囊包埋機(jī)結(jié)構(gòu)較為緊湊，體型較小，可在的工廠、研發(fā)部門(mén)以及教學(xué)實(shí)驗(yàn)室中使用。